深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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顺网科技旗下《咕叽派对》获批版号：进军游戏市场再下一城

北京，2024年6月17日 - 顺网科技（SZ: 300113）今日宣布，旗下全资子公司杭州顺网宇酷科技有限公司定制发行的休闲益智类移动游戏《咕叽派对》已于2024年5月获批国家新闻出版署颁发的游戏版号。这是顺网科技继《云裳羽衣》之后，再度获得的游戏版号，标志着公司在游戏领域布局取得了又一重要进展。

《咕叽派对》是一款轻松休闲的消除类游戏，以可爱的卡通形象和趣味的玩法吸引了众多玩家的关注。游戏采用竖屏操作模式，玩家只需滑动手指即可消除方块，完成关卡挑战。游戏还提供了丰富的道具和模式，让玩家在体验消除乐趣的同时，也能享受策略竞技的快感。

顺网科技表示，公司将依托自身在游戏运营和云服务方面的优势，全力支持《咕叽派对》的后续运营和推广工作，为玩家带来更加优质的游戏体验。同时，公司也将继续加大对游戏领域的投入，积极研发和发行精品游戏，打造多元化的游戏产品矩阵，进一步提升公司在游戏市场的竞争力。

游戏版号的获批，对于顺网科技而言是重大利好。近年来，游戏市场快速发展，用户规模持续增长，市场潜力巨大。顺网科技作为国内领先的云计算服务商，拥有丰富的云端资源和技术积累，能够为游戏开发和运营提供强有力的支持。此次《咕叽派对》的获批，将进一步拓宽顺网科技的业务范围，增强公司的综合竞争力。

业内人士分析认为，随着游戏版号审批工作的常态化，游戏市场有望迎来更加规范有序的发展环境。顺网科技凭借自身优势，有望在游戏市场取得进一步发展。